苏州市人工智能和大数据产业联盟

活动预告

9.22 “芯聚苏州”——核心技术产业与全球化高峰论坛

中关村融信金融信息化产业联盟(FITA)/中国科技金融产业联盟年会暨“芯聚苏州”——核心技术产业与全球化高峰论坛将于9月22日在苏州市相城区召开。

本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) /中国科技金融产业联盟主办,由苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。届时,超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表将莅临活动现场,就如何整合全球产业与金融资源、把握技术与市场发展趋势、以全球化的视野和方式实现我国核心技术产业跨越式发展等议题展开广泛讨论,并将重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购和人工智能、大数据和物联网四大议题展开精彩思想碰撞。

论坛的召开,将为我国核心技术产业融合全球资源,把握新机遇,实现加速发展提供发展思路和战略方向,同时使产业链上下游企业、金融机构和地方政府加强沟通,加强协同,促进产业生态良性发展。

中关村融信金融信息化产业联盟(FITA)是一个为支撑战略新兴产业发展,按照“平等、合作、互助、互惠、自由”的原则,由半导体行业、云计算与数据中心行业、软件和信息服务行业等战略新兴行业的高科技企业共同发起成立的非营利性社会团体,联盟的理事单位均为行业内排名领先的龙头企业。

本次论坛无论是从人员规模、参与机构,还是出席嘉宾来看,都是一场全方位的、高层次的盛会,并呈现出五大特点,一是覆盖行业全、企业规模大,参会企业囊括了半导体领域、5G与移动通信领域、物联网产业领域等战略新兴产业的各个领域;二是多家权威科研机构参会,吸引了来自中国科学院、清华大学、同济大学、IMEC等国内外顶级科研机构的专家和学者;三是获得国家部委和地方政府部门的高度重视;四是国际化程度高,恩智浦公司、安世半导体(Nexperia)、高通公司、亚诺德半导体(ADI)、爱立信(Ericsson)、安谱隆半导体(Ampleon)、瑞能半导体(WeEn)、RJR等国际技术巨头均将出席并做重要主题分享;五是众多知名金融投资机构参会,邀请了建广资产、软银赛富、智路资本、尚珹资本等知名产业投资机构,以及中国银行、中信银行、建设银行、星展银行(DBS)等国内外大型银行代表。


会议概况

参会企业

●NXP、ADI、Infineon、Nexperia、Qualcomm、Ampleon、WeEn、RJR

●中芯国际、有研新材、安世半导体、北京君正、兆易创新、韦尔半导体

●华为、中兴、大唐、阿里巴巴、国家电网、世纪互联、京运通

●等300余家在半导体、集成电路设计、制造、封装和设备,5G和移动通讯,人工智能和大数据,物联网等领域的领军企业的董事长、CEO等高管


政府部门

●国家发展改革委员会

●国家科技部

●江苏省、苏州市和相城区等各级政府部门的领导


金融机构

●中投公司、中金公司、国开金融、中信公司、国新控股

●建广资产、软银赛富、德太资本、智路资本、尚珹资本

●中国银行、工商银行、建设银行、民生银行、星展银行(DBS)

●等几十家金融投资机构的高层管理人员和合伙人




会议日程

8:00-9:00      参会人员签到

9:00-9:05      主持人介绍到场领导和嘉宾

9:05-9:50      领导致辞

10:00-10:20   签约仪式

10:20-10:30   茶歇


专题演讲:半导体与国际化(10:30-12:00)

10:30-11:00  中芯国际(SMIC)首席执行官(CEO)赵海军先生

11:00-11:30  恩智浦半导体(NXP)首席执行官(CEO)

                    Richard L. Clemmer先生

11:30-12:00  欧洲微电子研究中心工程部总经理Peter Lemmens先生

12:00-13:00  午餐


专题演讲:5G与移动通讯(13:00-14:30)

13:00-13:30  中国科学院院士尹浩先生

13:30-14:00  大唐电信集团副总裁陈山枝先生

14:00-14:30  南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊先生



专题演讲:投资并购(14:30-16:15)

14:30-15:00  国家科技部国家科技风险开发事业中心张东风先生

15:00-15:30  瑞银投资银行中国区副主管&董事总经理朱正芹

15:30-16:00  智路资本首席执行官、管理合伙人张元杰先生


16:00-16:15  茶歇


专题研讨:人工智能、大数据和物联网(16:15-18:00)

研讨嘉宾有:安世半导体(Nexperia)首席执行官(CEO)Frans Scheper先生,中国开发性金融促进会执行副会长李吉平先生,北京君正董事长刘强先生,北京君正集成电路股份有限公司董事长刘强先生,有研新材料股份有限公司总经理王兴权先生等高管和专家。



地点:相城在水一方大酒店

报名截止时间:2017年9月21日17:00

活动联系人:徐梦娜

联系方式:65210378

邮箱:0512sz@sina.com




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传真:0512-65210638
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